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IC封裝製程與CAE應用

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
作者:	鍾文仁,
其他作者:	陳佑任,
出版地:	[新北市]
出版者:	全華;
出版年:	2008[民97]
版本:	三版
面頁冊數:	1冊 : 圖,表格 ; 23公分
標題:	積體電路 -
標題:	半導體 -
標題:	塑膠加工 -
附註:	民102年三版2刷
附註:	含參考書目
附註:	附錄:1,IC導線架之自動化繪圖系統;2,金線偏移分析軟體
ISBN:	978-957-21-6378-8

IC封裝製程與CAE應用
鍾, 文仁

IC封裝製程與CAE應用 / 鍾文仁, 陳佑任編著 - 三版. - [新北市] : 全華, 2008[民97]. - 1冊 ; 圖,表格 ; 23公分.
民102年三版2刷含參考書目附錄:1,IC導線架之自動化繪圖系統;2,金線偏移分析軟體.
ISBN 978-957-21-6378-8
積體電路半導體塑膠加工

陳, 佑任

IC封裝製程與CAE應用
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館藏地: 出版年: 卷號:

館藏

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典藏地名稱

館藏流通類別

203304

三樓書庫(3rd Floor-Chinese Books)

一般借閱

圖書

448.65 8202 102

一般(Normal)

在架

0

5030000-1010019

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