先進封裝的關鍵零組件IC載板 = The key component o...
董鍾明

 

  • 先進封裝的關鍵零組件IC載板 = The key component of IC package-IC substrate
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : 單行本
    並列題名: The key component of IC package-IC substrate
    作者: 蕭傳議,
    Secondary Intellectual Responsibility: 駱韋仲,
    Secondary Intellectual Responsibility: 董鍾明,
    Place of Publication: 新竹縣竹東鎮
    Published: 工研院經資中心出版; 經濟部技術處發行;
    Year of Publication: 2004[民93]
    Edition: 初版
    Description: [156]面 : 圖,表格 ; 30公分
    Series: 經濟部產業技術資訊服務推廣計畫ITRIEK-0453-S339(93)
    Subject: 積體電路 -
    Notes: 附錄:1,專有名辭對照表;2,近兩年全球IC載板產業大事記;3,IC載板廠商名錄
    ISBN: 957-774-679-9
Location:  Year:  Volume Number: 
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138770 三樓書庫(3rd Floor-Chinese Books) 一般借閱 圖書 448.62 4420 93 一般(Normal) On shelf 0 5030000-0940003
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