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先進封裝的關鍵零組件IC載板 = The key component o...
~
董鍾明
先進封裝的關鍵零組件IC載板 = The key component of IC package-IC substrate
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:
The key component of IC package-IC substrate
作者:
蕭傳議,
其他作者:
駱韋仲,
其他作者:
董鍾明,
出版地:
新竹縣竹東鎮
出版者:
工研院經資中心出版; 經濟部技術處發行;
出版年:
2004[民93]
版本:
初版
面頁冊數:
[156]面 : 圖,表格 ; 30公分
集叢名:
經濟部產業技術資訊服務推廣計畫ITRIEK-0453-S339(93)
標題:
積體電路 -
附註:
附錄:1,專有名辭對照表;2,近兩年全球IC載板產業大事記;3,IC載板廠商名錄
ISBN:
957-774-679-9
先進封裝的關鍵零組件IC載板 = The key component of IC package-IC substrate
蕭, 傳議
先進封裝的關鍵零組件IC載板
= The key component of IC package-IC substrate / 蕭傳議, 駱韋仲, 董鍾明作 - 初版. - 新竹縣竹東鎮 : 工研院經資中心出版, 2004[民93]. - [156]面 ; 圖,表格 ; 30公分. - (經濟部產業技術資訊服務推廣計畫 ; ITRIEK-0453-S339(93)).
附錄:1,專有名辭對照表;2,近兩年全球IC載板產業大事記;3,IC載板廠商名錄.
ISBN 957-774-679-9
積體電路
駱, 韋仲
先進封裝的關鍵零組件IC載板 = The key component of IC package-IC substrate
LDR
:00906nam 2200229 450
001
80543
009
00090902
010
0
$a
957-774-679-9
$b
平裝
$d
NT4200
100
$a
20050721d2004 m y0chiy08 e
101
0
$a
chi
102
$a
tw
105
$a
ak z 000yy
200
1
$a
先進封裝的關鍵零組件IC載板
$d
The key component of IC package-IC substrate
$z
eng
$f
蕭傳議, 駱韋仲, 董鍾明作
205
$a
初版
210
$a
新竹縣竹東鎮
$c
工研院經資中心出版
$a
[臺北市]
$c
經濟部技術處發行
$d
2004[民93]
215
0
$a
[156]面
$c
圖,表格
$d
30公分
225
1
$a
經濟部產業技術資訊服務推廣計畫
$v
ITRIEK-0453-S339(93)
225
1
$a
經濟部科技專案成果
300
$a
附錄:1,專有名辭對照表;2,近兩年全球IC載板產業大事記;3,IC載板廠商名錄
510
1
$a
The key component of IC package-IC substrate.
$z
eng
606
$a
積體電路
$2
csh
$3
48
681
$a
448.62
$b
4420
700
1
$a
蕭
$b
傳議
$4
作
$3
89141
702
1
$a
駱
$b
韋仲
$4
作
$3
89203
702
1
$a
董
$b
鍾明
$4
作
$3
89134
801
0
$a
tw
$b
NKC
$c
20050721
$g
CCR
$m
4
801
1
$a
tw
$b
NKC
$c
20050721
$g
CCR
$m
4
館藏地:
全部
三樓書庫(3rd Floor-Chinese Books)
出版年:
卷號:
館藏
1 筆 • 頁數 1 •
1
條碼號
典藏地名稱
館藏流通類別
資料類型
索書號
使用類型
借閱狀態
預約人數
備註欄
附件
138770
三樓書庫(3rd Floor-Chinese Books)
一般借閱
圖書
448.62 4420 93
一般(Normal)
在架
0
5030000-0940003
1 筆 • 頁數 1 •
1
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