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機電整合技術應用於精密封裝設備之發展藍圖 = The technolog...

哈建宇

機電整合技術應用於精密封裝設備之發展藍圖 = The technology roadmap for the application of mechatronic engineering integrating technologies in the semiconductor packaging equipment

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The technology roadmap for the application of mechatronic engineering integrating technologies in the semiconductor packaging equipment
作者:	哈建宇,
出版地:	新竹縣竹東鎮
出版者:	工研院經資中心出版; 經濟部技術處發行;
出版年:	2003[民92]
版本:	初版
面頁冊數:	[187]面 : 圖,表格 ; 30公分
集叢名:	經濟部產業技術資訊服務廣計畫ITRIEK-0453-S217(92)
標題:	半導體 - 工業 -
標題:	機電整合 -
ISBN:	957-774-604-7

機電整合技術應用於精密封裝設備之發展藍圖 = The technology roadmap for the application of mechatronic engineering integrating technologies in the semiconductor packaging equipment
哈, 建宇

機電整合技術應用於精密封裝設備之發展藍圖 = The technology roadmap for the application of mechatronic engineering integrating technologies in the semiconductor packaging equipment / 哈建宇作 - 初版. - 新竹縣竹東鎮 : 工研院經資中心出版, 2003[民92]. - [187]面 ; 圖,表格 ; 30公分. - (經濟部產業技術資訊服務廣計畫 ; ITRIEK-0453-S217(92)).
ISBN 957-774-604-7
半導體機電整合 -- 工業

機電整合技術應用於精密封裝設備之發展藍圖 = The technology roadmap for the application of mechatronic engineering integrating technologies in the semiconductor packaging equipment
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