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本書介紹了從晶體生長到集成器件和電路的完整的半導體制造技術，其中包括製造流程中主要步驟的理論和實踐經驗。第一章簡要回顧了半導體器件和關鍵技術的發展歷史，並介紹了基本的製造步驟。第二章涉及晶體生長技術。後面幾章是按照集成電路典型製造工藝流程來安排的。第三章介紹硅的氧化技術。第四章和第五章分別討論了光刻和刻蝕技術。第六章和第七章介紹半導體摻雜的主要技術；擴散法和離子注入法。第八章涉及一些相對獨立的工藝步驟，包括各種薄層澱積的方法。本書最後三章集中討論製版和綜合。第九章通過介紹晶體工藝技術、集成器件和微機電系統加工等工藝流程，將各個獨立的工藝步驟有機地整合在一起。第十章介紹集成電路製造流程中高層次的一些關鍵問題，包括電學測試、封裝、工藝控制和成品率。第十一章探討了半導體工業所面臨的挑戰，並展望了其未來的發展前景。 |