南開科技大學圖書館 |

Language: 繁體中文

說明(常見問題)

南開科技大學

圖書館首頁

編目中圖書申請

登入

回首頁

切換: 標籤 | MARC模式 | ISBD

C程式設計精華 : 迎接軟硬體整合設計時代的來臨

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
副題名:	迎接軟硬體整合設計時代的來臨
作者:	高煥堂,
出版地:	臺北市
出版者:	儒林;
出版年:	2006[民95]
版本:	初版
面頁冊數:	962面 : 圖,表格 ; 23公分+1張光碟
標題:	C(電腦程式語言) -
附註:	包含以C寫物件導向(Object-Oriented)程式;以C開發應用架構(Application Framework)
附註:	附錄:1.C運算符號的優生順序表;2.ASCII表
附註:	適用於VC++.NET, Dev-C++, C++ Builder以及其它各種ANSI C開發環境
ISBN:	957-49-9765-0

C程式設計精華 : 迎接軟硬體整合設計時代的來臨
高, 煥堂

C程式設計精華 : 迎接軟硬體整合設計時代的來臨 / 高煥堂編著 - 初版. - 臺北市 : 儒林, 2006[民95]. - 962面 ; 圖,表格 ; 23公分.
包含以C寫物件導向(Object-Oriented)程式;以C開發應用架構(Application Framework)附錄:1.C運算符號的優生順序表;2.ASCII表適用於VC++.NET, Dev-C++, C++ Builder以及其它各種ANSI C開發環境.
ISBN 957-49-9765-0
C(電腦程式語言)

C程式設計精華 : 迎接軟硬體整合設計時代的來臨
LDR:00821cam0 2200217 450 001 118071
009 00135954
010 0 $a 957-49-9765-0 $b 平裝 $d NT690
100 $a 20070919d2006 k y0chiy08 e
101 0 $a chi
102 $a tw
105 $a ak z 000yy
200 1 $a C程式設計精華 $e 迎接軟硬體整合設計時代的來臨 $f 高煥堂編著
205 $a 初版
210 $a 臺北市 $c 儒林 $d 2006[民95]
215 0 $a 962面 $c 圖,表格 $d 23公分 $e 1張光碟
300 $a 包含以C寫物件導向(Object-Oriented)程式;以C開發應用架構(Application Framework)
300 $a 附錄:1.C運算符號的優生順序表;2.ASCII表
300 $a 適用於VC++.NET, Dev-C++, C++ Builder以及其它各種ANSI C開發環境
606 $a C(電腦程式語言) $2 csh $3 77
681 $a 312.932C $b 0099
700 1 $a 高 $b 煥堂 $4 編著 $3 11670
801 0 $a tw $b 南開 $c 20070919 $g CCR $m 4
801 1 $a tw $b 南開 $c 20070919 $g CCR $m 4

0 筆讀者評論

館藏地: 出版年: 卷號:

館藏

1 筆 • 頁數 1 •
1

典藏地名稱

館藏流通類別

193807

七樓辦公室

一般借閱

圖書

312.932C 0099 95

一般(Normal)

報銷中

0

5030000-0960011

1張光碟

1 筆 • 頁數 1 •
1

評論

新增評論分享你的心得

建立或儲存個人書籤

書目轉出

取書館別

變更密碼

登入