南開科技大學圖書館 |

Language: 繁體中文

說明(常見問題)

南開科技大學

圖書館首頁

編目中圖書申請

登入

回首頁

切換: 標籤 | MARC模式 | ISBD

IC封裝製程與CAE應用

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
作者:	鍾文仁,
其他作者:	陳佑任,
出版地:	[新北市]
出版者:	全華;
出版年:	2008[民97]
版本:	三版
面頁冊數:	1冊 : 圖,表格 ; 23公分
標題:	積體電路 -
標題:	半導體 -
標題:	塑膠加工 -
附註:	民102年三版2刷
附註:	含參考書目
附註:	附錄:1,IC導線架之自動化繪圖系統;2,金線偏移分析軟體
ISBN:	978-957-21-6378-8

IC封裝製程與CAE應用
鍾, 文仁

IC封裝製程與CAE應用 / 鍾文仁, 陳佑任編著 - 三版. - [新北市] : 全華, 2008[民97]. - 1冊 ; 圖,表格 ; 23公分.
民102年三版2刷含參考書目附錄:1,IC導線架之自動化繪圖系統;2,金線偏移分析軟體.
ISBN 978-957-21-6378-8
積體電路半導體塑膠加工

陳, 佑任

IC封裝製程與CAE應用
LDR:00664nam0 2200217 450 001 129675
009 00151442
010 0 $a 978-957-21-6378-8 $b 平裝 $d NT450
100 $a 20131129d2008 m y0chiy08 e
101 0 $a chi
102 $a tw
105 $a y a 000yy
200 1 $a IC封裝製程與CAE應用 $f 鍾文仁, 陳佑任編著
205 $a 三版
210 $a [新北市] $c 全華 $d 2008[民97]
215 0 $a 1冊 $c 圖,表格 $d 23公分
300 $a 民102年三版2刷
300 $a 含參考書目
300 $a 附錄:1,IC導線架之自動化繪圖系統;2,金線偏移分析軟體
606 $a 積體電路 $2 csh $3 48
606 $a 半導體 $2 csh $3 2699
606 $a 塑膠加工 $2 csh $3 13161
681 $a 448.65 $b 8202
700 1 $a 鍾 $b 文仁 $4 編著 $3 84539
702 1 $a 陳 $b 佑任 $4 編著 $3 79966
801 0 $a tw $b NKC $c 20131129 $g CCR $m 4
801 1 $a tw $b NKC $c 20131129 $g CCR $m 4

0 筆讀者評論

館藏地: 出版年: 卷號:

館藏

1 筆 • 頁數 1 •
1

典藏地名稱

館藏流通類別

203304

三樓書庫

一般借閱

圖書

448.65 8202 102

一般(Normal)

在架

0

5030000-1010019

1 筆 • 頁數 1 •
1

評論

新增評論分享你的心得

建立或儲存個人書籤

書目轉出

取書館別

變更密碼

登入