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IC構裝用材料市場發展趨勢專題報告
~
張本超
IC構裝用材料市場發展趨勢專題報告
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
作者:
張本超,
出版地:
新竹市
出版者:
工研院化學工業研究所;
出版年:
民87
版本:
初版
面頁冊數:
118面 : 圖,表 ; 30公分
集叢名:
經濟部產業技術資訊服務推廣計畫S104
標題:
材料科學 -
標題:
電子工程 -
標題:
積體電路 -
IC構裝用材料市場發展趨勢專題報告
張, 本超
IC構裝用材料市場發展趨勢專題報告
/ 張本超撰寫 - 初版. - 新竹市 : 工研院化學工業研究所, 民87. - 118面 ; 圖,表 ; 30公分. - (經濟部產業技術資訊服務推廣計畫 ; S104).
材料科學電子工程積體電路
IC構裝用材料市場發展趨勢專題報告
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館藏地:
全部
三樓書庫
出版年:
卷號:
館藏
1 筆 • 頁數 1 •
1
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資料類型
索書號
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075891
三樓書庫
一般借閱
圖書
440.3 1154 87
一般(Normal)
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