南開科技大學圖書館 |

Language: 繁體中文

登入

回首頁

切換: 標籤 | MARC模式 | ISBD

兩岸構裝材料產業發展機會探討 = Exploration into de...

張惠郁

兩岸構裝材料產業發展機會探討 = Exploration into development opportunities of cross : IC構裝; strait IC package material market

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Exploration into development opportunities of cross
副題名:	IC構裝
作者:	郭文傑,
其他作者:	洪德芳,
其他作者:	張惠郁,
出版地:	新竹縣竹東鎮
出版者:	工研院經資中心出版; 經濟部技術處發行;
出版年:	2003[民92]
版本:	初版
面頁冊數:	[174]面 : 圖,表格 ; 30公分
集叢名:	經濟部產業技術資訊服務推廣計畫ITRIEK-0453-S249(92)
標題:	電子業 -
附註:	附錄:中國大陸構裝產業經濟環境及相關法令
ISBN:	957-774-587-3

兩岸構裝材料產業發展機會探討 = Exploration into development opportunities of cross : IC構裝; strait IC package material market
郭, 文傑

兩岸構裝材料產業發展機會探討 = Exploration into development opportunities of cross : IC構裝 / 郭文傑, 洪德芳, 張惠郁作 - 初版. - 新竹縣竹東鎮 : 工研院經資中心出版, 2003[民92]. - [174]面 ; 圖,表格 ; 30公分. - (經濟部產業技術資訊服務推廣計畫 ; ITRIEK-0453-S249(92)).
附錄:中國大陸構裝產業經濟環境及相關法令.
ISBN 957-774-587-3
電子業

洪, 德芳

兩岸構裝材料產業發展機會探討 = Exploration into development opportunities of cross : IC構裝; strait IC package material market
LDR:00998nam 2200241 450 001 80497
009 00090856
010 0 $a 957-774-587-3 $b 平裝 $d NT3500
022 $a tw $b 1009204539
100 $a 20050721d2003 m y0chiy08 e
101 0 $a chi
102 $a tw
105 $a ak z 000yy
200 1 $a 兩岸構裝材料產業發展機會探討 $e IC構裝 $d Exploration into development opportunities of cross $e strait IC package material market $z eng $f 郭文傑, 洪德芳, 張惠郁作
205 $a 初版
210 $a 新竹縣竹東鎮 $c 工研院經資中心出版 $a [臺北市] $c 經濟部技術處發行 $d 2003[民92]
215 0 $a [174]面 $c 圖,表格 $d 30公分
225 1 $a 經濟部產業技術資訊服務推廣計畫 $v ITRIEK-0453-S249(92)
225 1 $a 經濟部科技專案成果
300 $a 附錄:中國大陸構裝產業經濟環境及相關法令
510 1 $a Exploration into development opportunities of cross $e strait IC package material market. $z eng
606 $a 電子業 $2 csh $3 65971
681 $a 484.6 $b 0702
700 1 $a 郭 $b 文傑 $4 作 $3 89157
702 1 $a 洪 $b 德芳 $4 作 $3 89145
702 1 $a 張 $b 惠郁 $4 作 $3 89158
801 0 $a tw $b NKC $c 20050721 $g CCR $m 4
801 1 $a tw $b NKC $c 20050721 $g CCR $m 4