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IC封裝業趨勢與動向研究探討 : 以矽品股份有限公司為例
~
周家強
IC封裝業趨勢與動向研究探討 : 以矽品股份有限公司為例
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
副題名:
以矽品股份有限公司為例
作者:
楊肅正,
其他作者:
郭嘉文,
其他作者:
周家強,
其他作者:
陳昭宏,
其他作者:
唐翊勝,
其他作者:
張家豪,
出版地:
南投縣草屯鎮
出版者:
南開技術學院工業工程與管理系;
出版年:
2004[民93]
面頁冊數:
53葉 : 圖 ; 30公分+一張光碟
附註:
指導教授：楊肅正
附註:
參考書目：葉53
IC封裝業趨勢與動向研究探討 : 以矽品股份有限公司為例
楊, 肅正
IC封裝業趨勢與動向研究探討
: 以矽品股份有限公司為例 / 郭嘉文,周家強,陳昭宏,唐翊勝,張家豪編著 - 南投縣草屯鎮 : 南開技術學院工業工程與管理系, 2004[民93]. - 53葉 ; 圖 ; 30公分.
指導教授：楊肅正參考書目：葉53.
郭, 嘉文
IC封裝業趨勢與動向研究探討 : 以矽品股份有限公司為例
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平裝
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IC封裝業趨勢與動向研究探討
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以矽品股份有限公司為例
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郭嘉文,周家強,陳昭宏,唐翊勝,張家豪編著
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南開技術學院工業工程與管理系
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53葉
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30公分
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一張光碟
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指導教授：楊肅正
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參考書目：葉53
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專題製作.93學年度--南開技術學院工業工程與管理系
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館藏地:
全部
六樓師生著作區
出版年:
卷號:
館藏
1 筆 • 頁數 1 •
1
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資料類型
索書號
使用類型
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H00885
六樓師生著作區
不外借
學生專題
PW DIE 4651 93-1
一般(Normal)
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