語系
Pao, Yi-hsin.
概要
| 作品: | 6 作品在 1 項出版品 1 種語言 | |
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書目資訊
Solder joint reliability of BGA, CSP, flip chip, and fine pitch SMT assemblies /
by:
Lau, John H.; Pao, Yi-hsin.
(書目-語言資料,印刷品)