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主題
駱韋仲
概要
作品:
1 作品在 1 項出版品 1 種語言
書目資訊
先進封裝的關鍵零組件IC載板 = The key component of IC package-IC substrate
by: 董鍾明; 蕭傳議; 駱韋仲
(書目-語言資料,印刷品)
, [作]
Subjects
積體電路
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