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電路板最終金屬化表面處理 = PCB solder pad surfac...
~
趙延德
電路板最終金屬化表面處理 = PCB solder pad surface treatment
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:
PCB solder pad surface treatment
作者:
趙延德,
出版地:
桃園縣大園鄉
出版者:
臺灣電路板協會;
出版年:
2014[民103]
版本:
初版
面頁冊數:
[3],2,232面 : 部份彩圖,表格 ; 26公分
集叢名:
製程細說
標題:
印刷電路 -
標題:
表面處理 -
標題:
金屬工作法 -
附註:
含參考書目
ISBN:
978-986-90306-0-1
電路板最終金屬化表面處理 = PCB solder pad surface treatment
趙, 延德
電路板最終金屬化表面處理
= PCB solder pad surface treatment / 趙延德等作 - 初版. - 桃園縣大園鄉 : 臺灣電路板協會, 2014[民103]. - [3],2,232面 ; 部份彩圖,表格 ; 26公分. - (製程細說).
含參考書目.
ISBN 978-986-90306-0-1
印刷電路表面處理金屬工作法
電路板最終金屬化表面處理 = PCB solder pad surface treatment
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館藏地:
全部
三樓書庫(3rd Floor-Chinese Books)
出版年:
卷號:
館藏
1 筆 • 頁數 1 •
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典藏地名稱
館藏流通類別
資料類型
索書號
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借閱狀態
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207293
三樓書庫(3rd Floor-Chinese Books)
一般借閱
圖書
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一般(Normal)
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