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電子構裝打線技術概述 = Substract wire-bonding ...

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林定皓

電子構裝打線技術概述 = Substract wire-bonding technology introduction

レコード種別:	言語・文字資料 (印刷物) : モノグラフ
並列タイトル:	Substract wire-bonding technology introduction
著者:	林定皓,
出版地:	桃園縣大園鄉
出版された:	臺灣電路板協會;
出版年:	2012[民101]
版次:	初版
記述:	238面 : 部分彩圖,表格 ; 26公分
主題:	印刷電路 -
注記:	參考書目: 面236-238
国際標準図書番号 (ISBN):	978-986-87332-7-5

電子構裝打線技術概述 = Substract wire-bonding technology introduction
林, 定皓

電子構裝打線技術概述 = Substract wire-bonding technology introduction / 林定皓編著 - 初版. - 桃園縣大園鄉 : 臺灣電路板協會, 2012[民101]. - 238面 ; 部分彩圖,表格 ; 26公分.
參考書目: 面236-238.
ISBN 978-986-87332-7-5
印刷電路

電子構裝打線技術概述 = Substract wire-bonding technology introduction
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