南開科技大學圖書館 |

Language: English

南開科技大學

圖書館首頁

編目中圖書申請

Login

Back

Switch To: Labeled | MARC Mode | ISBD

電子構裝打線技術概述 = Substract wire-bonding ...

~

林定皓

電子構裝打線技術概述 = Substract wire-bonding technology introduction

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Substract wire-bonding technology introduction
Author:	林定皓,
Place of Publication:	桃園縣大園鄉
Published:	臺灣電路板協會;
Year of Publication:	2012[民101]
Edition:	初版
Description:	238面 : 部分彩圖,表格 ; 26公分
Subject:	印刷電路 -
Notes:	參考書目: 面236-238
ISBN:	978-986-87332-7-5

電子構裝打線技術概述 = Substract wire-bonding technology introduction
林, 定皓

電子構裝打線技術概述 = Substract wire-bonding technology introduction / 林定皓編著 - 初版. - 桃園縣大園鄉 : 臺灣電路板協會, 2012[民101]. - 238面 ; 部分彩圖,表格 ; 26公分.
參考書目: 面236-238.
ISBN 978-986-87332-7-5
印刷電路

電子構裝打線技術概述 = Substract wire-bonding technology introduction
LDR:00723cam0 2200217 450 001 1000003479
005 20150313115207.0
009 020730/0/01
010 0 $a 978-986-87332-7-5 $b 平裝 $d NT1500
100 $a 20141117d2012 k y0chiy50 e
101 0 $a chi
102 $a tw
105 $a ak z 000yy
200 1 $a 電子構裝打線技術概述 $d Substract wire-bonding technology introduction $f 林定皓編著 $z eng
205 $a 初版
210 $a 桃園縣大園鄉 $c 臺灣電路板協會 $d 2012[民101]
215 0 $a 238面 $c 部分彩圖,表格 $d 26公分
300 $a 參考書目: 面236-238
510 1 $a Substract wire-bonding technology introduction $z eng
606 # $a 印刷電路 $2 cst $3 140556
681 $a 448.62 $b 4432-5
700 1 $a 林 $b 定皓 $4 編著 $3 66938
801 0 $a tw $b 南開 $c 20141117 $g CCR $m 4
801 1 $a tw $b 南開 $c 20141117 $g CCR $m 4

0 based onreview(s)

Location: Year: Volume Number:

Items

1 records • Pages 1 •
1

No. of reservations

207300

三樓書庫(3rd Floor-Chinese Books)

一般借閱

圖書

448.62 4432-5 101

一般(Normal)

On shelf

0

5030000-1020015

1 records • Pages 1 •
1

Reviews

Add a review and share your thoughts with other readers

Save to Personal ReadLists

Export a biliographic

pickup library

Change password

Login