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電子構裝打線技術概述 = Substract wire-bonding ...
~
林定皓
電子構裝打線技術概述 = Substract wire-bonding technology introduction
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:
Substract wire-bonding technology introduction
作者:
林定皓,
出版地:
桃園縣大園鄉
出版者:
臺灣電路板協會;
出版年:
2012[民101]
版本:
初版
面頁冊數:
238面 : 部分彩圖,表格 ; 26公分
標題:
印刷電路 -
附註:
參考書目: 面236-238
ISBN:
978-986-87332-7-5
電子構裝打線技術概述 = Substract wire-bonding technology introduction
林, 定皓
電子構裝打線技術概述
= Substract wire-bonding technology introduction / 林定皓編著 - 初版. - 桃園縣大園鄉 : 臺灣電路板協會, 2012[民101]. - 238面 ; 部分彩圖,表格 ; 26公分.
參考書目: 面236-238.
ISBN 978-986-87332-7-5
印刷電路
電子構裝打線技術概述 = Substract wire-bonding technology introduction
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館藏地:
全部
三樓書庫(3rd Floor-Chinese Books)
出版年:
卷號:
館藏
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