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SMT組裝生產工藝

紀錄類型:	書目-電子資源 : 單行本
作者:	謝元德,
其他作者:	易奇,
出版地:	重慶
出版者:	重慶大學出版社;
出版年:	2014
版本:	初版
標題:	電子工程 -
電子資源:	中華數字書苑--點擊此處查看電子書全文
附註:	簡體字
摘要註:	本書例舉計算機主板的組裝工藝，講述了SMT，DIP，TEST，PACK各段落的生產流程，著重圍繞著SMT工藝，從原材料、設備、人員、方法、環境等方面分解SMT的組裝工藝，即印刷、貼片、焊接、檢測各環節的作業內容、操作方法與注意事項。
ISBN:	978-7-5624-7975-8
ISBN:	978-7-5624-7975-8

SMT組裝生產工藝
謝, 元德

SMT組裝生產工藝 / 謝元德,易奇著 - 初版. - 重慶 : 重慶大學出版社, 2014.
簡體字.
ISBN 978-7-5624-7975-8ISBN 978-7-5624-7975-8
電子工程

易, 奇

SMT組裝生產工藝
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330 $a 本書例舉計算機主板的組裝工藝，講述了SMT，DIP，TEST，PACK各段落的生產流程，著重圍繞著SMT工藝，從原材料、設備、人員、方法、環境等方面分解SMT的組裝工藝，即印刷、貼片、焊接、檢測各環節的作業內容、操作方法與注意事項。
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OE0056490

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