Language:
繁體中文
English
日文
說明(常見問題)
南開科技大學
圖書館首頁
編目中圖書申請
登入
回首頁
切換:
標籤
|
MARC模式
|
ISBD
固晶膠對發光二極體製程良率影響之研究
~
林敬堂
固晶膠對發光二極體製程良率影響之研究
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
作者:
林敬堂,
其他作者:
陳俊良,
出版地:
[南投縣]
出版者:
南開科技大學電子工程研究所;
出版年:
民108[2019]
面頁冊數:
25葉 : 圖,表 ; 31公分+1張光碟
標題:
發光二極體
標題:
Light-Emitting-Diode
電子資源:
https://hdl.handle.net/11296/jhr9q6
電子資源:
https://hdl.handle.net/11296/td8d2k
附註:
指導教授: 陳俊良
附註:
參考書目: 葉25
摘要註:
近年來 LED 磊晶技術與晶粒製程不斷的進步,造就了發光效率大幅提昇,也改變了傳統照明市場,LED 照明從間接照明進步到直接照明,從單顆的使用演變成模組化,但散熱問題卻未進一步獲得改善。LED 功率大幅提升,熱能累積也相對提高,散熱不良是導致LED壽命衰減與發光效率降低的最主要原因。LED 熱的傳導路徑由內而外,從晶粒、膠材、杯座、支架延伸到散熱片,在一般傳統封裝中最常使用的方法是使用固晶膠固定晶粒,若是固晶膠無法順利將熱導出,將導致膠材老化、變質,本論文中探討各種不同款式及不同成分之固晶膠材,在固晶製程中良率與生產力的影響。
固晶膠對發光二極體製程良率影響之研究
林, 敬堂
固晶膠對發光二極體製程良率影響之研究
/ 林敬堂 - [南投縣] : 南開科技大學電子工程研究所, 民108[2019]. - 25葉 ; 圖,表 ; 31公分.
指導教授: 陳俊良參考書目: 葉25.
發光二極體Light-Emitting-Diode
陳, 俊良
固晶膠對發光二極體製程良率影響之研究
LDR
:02843pam0 2200301 450
001
1000097560
005
20230724143159.0
009
00153665
010
0
$b
精裝
099
$a
107nkut0446010
100
$a
20190917y2019 k y0chia0101 e
101
0
$a
chi
102
$a
tw
105
$a
ak am 000yy
200
1
$a
固晶膠對發光二極體製程良率影響之研究
$f
林敬堂
210
$a
[南投縣]
$c
南開科技大學電子工程研究所
$d
民108[2019]
215
0
$a
25葉
$c
圖,表
$d
31公分
$e
1張光碟
300
$a
指導教授: 陳俊良
300
$a
參考書目: 葉25
328
$a
碩士論文--南開科技大學電子工程研究所
330
$a
近年來 LED 磊晶技術與晶粒製程不斷的進步,造就了發光效率大幅提昇,也改變了傳統照明市場,LED 照明從間接照明進步到直接照明,從單顆的使用演變成模組化,但散熱問題卻未進一步獲得改善。LED 功率大幅提升,熱能累積也相對提高,散熱不良是導致LED壽命衰減與發光效率降低的最主要原因。LED 熱的傳導路徑由內而外,從晶粒、膠材、杯座、支架延伸到散熱片,在一般傳統封裝中最常使用的方法是使用固晶膠固定晶粒,若是固晶膠無法順利將熱導出,將導致膠材老化、變質,本論文中探討各種不同款式及不同成分之固晶膠材,在固晶製程中良率與生產力的影響。
$u
Recently, LED epitaxial and chip process continue to progress which not only creating a luminous efficiency increased dramatically, but also changed the traditional lighting market, LED lighting progress from the indirect lighting to direct illumination evolved into a module, to replace a single use, but the heat issues has not been further improved.LED power increased dramatically, and enhanced the accumulation of heat. The poor heat exchange is the most important reason for the attenuation of light-emitting efficiency of LED life. LED heat conduction path from the inside to outside, from chip, plastic materials, cup holder, bracket extends to the heat sink, the traditional package of the most commonly method is to use an adhesives to secure the chip. If the adhesive does not exchange the heat successfully, it causes the plastic material aging and deterioration. This paper discuss the different components of the adhesives material. This article explores the effects of various types and different compositions of solid-grain adhesives on yield and productivity in the solid-state process.
510
1
$a
The study of LED process yield by using epoxy.
$z
eng
610
0
$a
發光二極體
$a
絕緣膠
$a
銀膠
610
1
$a
Light-Emitting-Diode
$a
Epoxy
$a
Silicone
681
$a
000
$b
4449:2
700
1
$a
林
$b
敬堂
$3
1000122034
702
1
$a
陳
$b
俊良
$3
39417
801
0
$a
tw
$b
國圖
$c
20130805
$g
CCR
801
1
$a
tw
$b
國圖
$c
20130805
$g
CCR
856
$u
https://hdl.handle.net/11296/jhr9q6
856
$u
https://hdl.handle.net/11296/td8d2k
0 筆讀者評論
館藏地:
全部
六樓師生著作區 (6th Floor-Students & Faculty's Works)
七樓學位論文典藏區
出版年:
卷號:
館藏
2 筆 • 頁數 1 •
1
條碼號
典藏地名稱
館藏流通類別
資料類型
索書號
使用類型
借閱狀態
預約人數
備註欄
附件
T02086
六樓師生著作區 (6th Floor-Students & Faculty's Works)
不外借
本校學位論文
T 000 4449:2 108
一般(Normal)
在架
0
T02087
七樓學位論文典藏區
不外借
本校學位論文
T 000 4449:2 108 c.2
一般(Normal)
在架
0
1張光碟
2 筆 • 頁數 1 •
1
多媒體
評論
新增評論
分享你的心得
建立或儲存個人書籤
書目轉出
取書館別
處理中
...
變更密碼
登入