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AI硬體專屬晶片 : 最新技術未來創新發展
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
副題名:
最新技術未來創新發展
作者:
張臣雄,
出版地:
臺北市
出版者:
深智數位;
出版年:
2022[民111]
版本:
初版
面頁冊數:
1冊 : 圖,表 ; 23公分
標題:
技術發展 -
標題:
人工智慧 -
標題:
晶片 -
標題:
仿生學 -
附註:
含參考書目及附錄
附註:
本書簡體字版書名為:AI芯片:前沿技術與創新未來
ISBN:
978-986-0776-57-7
AI硬體專屬晶片 : 最新技術未來創新發展
張, 臣雄
AI硬體專屬晶片
: 最新技術未來創新發展 / 張臣雄作 - 初版. - 臺北市 : 深智數位, 2022[民111]. - 1冊 ; 圖,表 ; 23公分.
含參考書目及附錄本書簡體字版書名為:AI芯片:前沿技術與創新未來.
ISBN 978-986-0776-57-7
技術發展人工智慧晶片仿生學
AI硬體專屬晶片 : 最新技術未來創新發展
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館藏地:
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三樓書庫(3rd Floor-Chinese Books)
出版年:
卷號:
館藏
1 レコード • ページ 1 •
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所蔵番号
所在地名称
所藏類別
一般資料表示
請求記号
使用種類
貸出状況
予約数
OPAC注記
付属資料
233770
三樓書庫(3rd Floor-Chinese Books)
一般借閱
圖書
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一般(Normal)
在籍
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