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晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced package industry technology

紀錄類型:	書目-電子資源 : 單行本
並列題名:	Wafer foundry and advanced package industry technology
Author:	曲建仲,
Secondary Intellectual Responsibility:	凌網科技股份有限公司
Place of Publication:	臺北市
Published:	知識力科技; 全華圖書;
Year of Publication:	2024[民113]
Edition:	初版
Description:	279面 : 彩圖, 表
Series:	跨領域科技素養教育系列課程1
Subject:	半導體 -
Subject:	工程材料 -
Subject:	半導體工業 -
Online resource:	點擊此處閱讀HyRead ebook凌網電子書-- 以本校WebMail帳密登入可借書下載離線閱讀
Notes:	資料型式: 文字
Notes:	檢索型式: 電子書服務平台
Notes:	系統需求: HyRead Library
Notes:	本書適合非工程背景的你!
Notes:	版權頁誤題PDF ISBN為9786263288164
Notes:	含索引
ISBN:	978-626-328-817-1
ISBN:	626-328-817-5
ISBN:	978-626-328-416-6
ISBN:	626-328-416-1

晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced package industry technology
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