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晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and ...
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凌網科技股份有限公司
晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced package industry technology
紀錄類型:
書目-電子資源 : 單行本
並列題名:
Wafer foundry and advanced package industry technology
作者:
曲建仲,
其他團體作者:
凌網科技股份有限公司
出版地:
臺北市
出版者:
知識力科技; 全華圖書;
出版年:
2024[民113]
版本:
初版
面頁冊數:
279面 : 彩圖, 表
集叢名:
跨領域科技素養教育系列課程1
標題:
半導體 -
標題:
工程材料 -
標題:
半導體工業 -
電子資源:
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晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced package industry technology
曲, 建仲
晶圓代工與先進封裝產業科技實務
= Wafer foundry and advanced package industry technology / 曲建仲作 - 初版. - 臺北市 : 知識力科技, 2024[民113]. - 279面 ; 彩圖, 表. - (跨領域科技素養教育系列課程 ; 1).
資料型式: 文字檢索型式: 電子書服務平台系統需求: HyRead Library本書適合非工程背景的你!版權頁誤題PDF ISBN為9786263288164含索引.
ISBN 978-626-328-817-1ISBN 626-328-817-5ISBN 978-626-328-416-6ISBN 626-328-416-1
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晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced package industry technology
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