Low cost flip chip technologies :for...
Lau, John H.

 

  • Low cost flip chip technologies :for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
  • Record Type: Language materials, printed : Monograph/item
    Title/Author: Low cost flip chip technologies :/ John H. Lau.
    Reminder of title: for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
    Author: Lau, John H.
    Published: New York :McGraw-Hill,c2000.
    Description: xxii, 585 p. :ill. ;24 cm.
    Subject: Multichip modules (Microelectronics) - Design and construction. -
    ISBN: 0071351418 (hbk.) :
    ISBN: 0071183655 (international ed. : pbk.) :
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  • 2 records • Pages 1 •
 
096020 六樓西文書庫 (6th Floor-Western Books) 一般借閱 外文書 * 621.3815 L366 2000 一般(Normal) 在架 0 5030000-0910003
097176 六樓西文書庫 (6th Floor-Western Books) 一般借閱 外文書 * 621.3815 L366 2000 c.2 一般(Normal) 在籍 0 5030000-0910003
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