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IC封裝業發展前景分析

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溫啟宏

IC封裝業發展前景分析

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
作者:	溫啟宏,
出版地:	新竹市
出版者:	工研院電子工業研究所;
出版年:	民87
版本:	初版
面頁冊數:	1冊 : 圖，表 ; 30公分
集叢名:	經濟部產業技術資訊服務推廣計畫S105
標題:	積體電路 -
ISBN:	957-774-111-8

IC封裝業發展前景分析
溫, 啟宏

IC封裝業發展前景分析 / 溫啟宏著 - 初版. - 新竹市 : 工研院電子工業研究所, 民87. - 1冊 ; 圖，表 ; 30公分. - (經濟部產業技術資訊服務推廣計畫 ; S105).
ISBN 957-774-111-8
積體電路

IC封裝業發展前景分析
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館藏地: 出版年: 卷號:

館藏

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典藏地名稱

館藏流通類別

075894

三樓書庫(3rd Floor-Chinese Books)

一般借閱

圖書

448.62 3633 87

一般(Normal)

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