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IC封裝業發展前景分析

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
Author:	溫啟宏,
Place of Publication:	新竹市
Published:	工研院電子工業研究所;
Year of Publication:	民87
Edition:	初版
Description:	1冊 : 圖，表 ; 30公分
Series:	經濟部產業技術資訊服務推廣計畫S105
Subject:	積體電路 -
ISBN:	957-774-111-8

IC封裝業發展前景分析
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