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半導體封裝工程

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Author:	郭嘉龍,
Place of Publication:	台北市
Published:	全華;
Year of Publication:	1999[民88]
Edition:	初版
Description:	一冊 : 圖 ; 23公分
Subject:	半導體 -
Notes:	含索引
ISBN:	957-21-2704-7

半導體封裝工程
郭, 嘉龍

半導體封裝工程 / 郭嘉龍編著 - 初版. - 台北市 : 全華, 1999[民88]. - 一冊 ; 圖 ; 23公分.
含索引.
ISBN 957-21-2704-7
半導體

半導體封裝工程
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106115

三樓書庫(3rd Floor-Chinese Books)

一般借閱

圖書

448.65 0740 88

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160382

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一般借閱

圖書

448.65 0740 88 c.2

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