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IC封裝製程與CAE應用(修訂版)

~

鍾文仁

IC封裝製程與CAE應用(修訂版)

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Author:	鍾文仁,
Secondary Intellectual Responsibility:	陳佑任,
Place of Publication:	臺北市
Published:	全華;
Year of Publication:	2005[民94]
Edition:	二版
Description:	1冊 : 圖 ; 24公分
Subject:	積體電路 -
Subject:	半導體 -
Subject:	塑膠加工 -
Notes:	附錄:1,IC導線架之自動化繪圖系統;2,金線偏移分析軟體

IC封裝製程與CAE應用(修訂版)
鍾, 文仁

IC封裝製程與CAE應用(修訂版) / 鍾文仁, 陳佑任編著 - 二版. - 臺北市 : 全華, 2005[民94]. - 1冊 ; 圖 ; 24公分.
附錄:1,IC導線架之自動化繪圖系統;2,金線偏移分析軟體.
積體電路半導體塑膠加工

陳, 佑任

IC封裝製程與CAE應用(修訂版)
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