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半導體封裝與測試工程 : CMOS影像感測器實務
~
傑克遜
半導體封裝與測試工程 : CMOS影像感測器實務
Record Type:
Language materials, printed : monographic
副題名:
CMOS影像感測器實務
作者:
陳榕庭,
其他作者:
傑克遜,
出版地:
臺北市
出版者:
全華;
出版年:
2004[民93]
版本:
初版
面頁冊數:
[329]面 : 圖,表格 ; 24公分+1張光碟
標題:
感測器 -
附註:
含參考書目
附註:
附錄:常見CMOS影像感測器各封裝製程缺陷模式
ISBN:
957-21-4632-7
半導體封裝與測試工程 : CMOS影像感測器實務
陳, 榕庭
半導體封裝與測試工程
: CMOS影像感測器實務 / 陳榕庭, 傑克遜編著 - 初版. - 臺北市 : 全華, 2004[民93]. - [329]面 ; 圖,表格 ; 24公分.
含參考書目附錄:常見CMOS影像感測器各封裝製程缺陷模式.
ISBN 957-21-4632-7
感測器
傑, 克遜
半導體封裝與測試工程 : CMOS影像感測器實務
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館藏地:
全部
三樓書庫(3rd Floor-Chinese Books)
出版年:
卷號:
館藏
1 筆 • 頁數 1 •
1
條碼號
典藏地名稱
館藏流通類別
資料類型
索書號
使用類型
借閱狀態
預約人數
備註欄
附件
134583
三樓書庫(3rd Floor-Chinese Books)
一般借閱
圖書
440.121 7540 93
一般(Normal)
在架
0
5030000-0940003
1張光碟
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1
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