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半導體封裝與測試工程 : CMOS影像感測器實務

~

傑克遜

半導體封裝與測試工程 : CMOS影像感測器實務

Record Type:	Language materials, printed : monographic
副題名:	CMOS影像感測器實務
作者:	陳榕庭,
其他作者:	傑克遜,
出版地:	臺北市
出版者:	全華;
出版年:	2004[民93]
版本:	初版
面頁冊數:	[329]面 : 圖,表格 ; 24公分+1張光碟
標題:	感測器 -
附註:	含參考書目
附註:	附錄:常見CMOS影像感測器各封裝製程缺陷模式
ISBN:	957-21-4632-7

半導體封裝與測試工程 : CMOS影像感測器實務
陳, 榕庭

半導體封裝與測試工程 : CMOS影像感測器實務 / 陳榕庭, 傑克遜編著 - 初版. - 臺北市 : 全華, 2004[民93]. - [329]面 ; 圖,表格 ; 24公分.
含參考書目附錄:常見CMOS影像感測器各封裝製程缺陷模式.
ISBN 957-21-4632-7
感測器

傑, 克遜

半導體封裝與測試工程 : CMOS影像感測器實務
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205 $a 初版
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300 $a 附錄:常見CMOS影像感測器各封裝製程缺陷模式
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館藏地: 出版年: 卷號:

館藏

1 筆 • 頁數 1 •
1

典藏地名稱

館藏流通類別

134583

三樓書庫(3rd Floor-Chinese Books)

一般借閱

圖書

440.121 7540 93

一般(Normal)

在架

0

5030000-0940003

1張光碟

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1

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