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半導體封裝與測試工程 : CMOS影像感測器實務

~

傑克遜

半導體封裝與測試工程 : CMOS影像感測器實務

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Title Information:	CMOS影像感測器實務
Author:	陳榕庭,
Secondary Intellectual Responsibility:	傑克遜,
Place of Publication:	臺北市
Published:	全華;
Year of Publication:	2004[民93]
Edition:	初版
Description:	[329]面 : 圖,表格 ; 24公分+1張光碟
Subject:	感測器 -
Notes:	含參考書目
Notes:	附錄:常見CMOS影像感測器各封裝製程缺陷模式
ISBN:	957-21-4632-7

半導體封裝與測試工程 : CMOS影像感測器實務
陳, 榕庭

半導體封裝與測試工程 : CMOS影像感測器實務 / 陳榕庭, 傑克遜編著 - 初版. - 臺北市 : 全華, 2004[民93]. - [329]面 ; 圖,表格 ; 24公分.
含參考書目附錄:常見CMOS影像感測器各封裝製程缺陷模式.
ISBN 957-21-4632-7
感測器

傑, 克遜

半導體封裝與測試工程 : CMOS影像感測器實務
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圖書

440.121 7540 93

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