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兩岸構裝材料產業發展機會探討 = Exploration into de...

張惠郁

兩岸構裝材料產業發展機會探討 = Exploration into development opportunities of cross : IC構裝; strait IC package material market

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Exploration into development opportunities of cross
Title Information:	IC構裝
Author:	郭文傑,
其他作者:	洪德芳,
其他作者:	張惠郁,
出版地:	新竹縣竹東鎮
出版者:	工研院經資中心出版; 經濟部技術處發行;
出版年:	2003[民92]
版本:	初版
面頁冊數:	[174]面 : 圖,表格 ; 30公分
集叢名:	經濟部產業技術資訊服務推廣計畫ITRIEK-0453-S249(92)
標題:	電子業 -
附註:	附錄:中國大陸構裝產業經濟環境及相關法令
ISBN:	957-774-587-3

兩岸構裝材料產業發展機會探討 = Exploration into development opportunities of cross : IC構裝; strait IC package material market
郭, 文傑

兩岸構裝材料產業發展機會探討 = Exploration into development opportunities of cross : IC構裝 / 郭文傑, 洪德芳, 張惠郁作 - 初版. - 新竹縣竹東鎮 : 工研院經資中心出版, 2003[民92]. - [174]面 ; 圖,表格 ; 30公分. - (經濟部產業技術資訊服務推廣計畫 ; ITRIEK-0453-S249(92)).
附錄:中國大陸構裝產業經濟環境及相關法令.
ISBN 957-774-587-3
電子業

洪, 德芳

兩岸構裝材料產業發展機會探討 = Exploration into development opportunities of cross : IC構裝; strait IC package material market
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