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微機電構裝製程與設備市場發展 = MEMS packaging proc...

~

黃蓉芬

微機電構裝製程與設備市場發展 = MEMS packaging process and equipment market trend

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	MEMS packaging process and equipment market trend
作者:	黃蓉芬,
出版地:	新竹縣竹東鎮
出版者:	工研院經資中心出版; 經濟部技術處發行;
出版年:	2004[民93]
版本:	初版
面頁冊數:	[144]面 : 圖,表格 ; 30公分
集叢名:	經濟部產業技術資訊服務推廣計畫ITRIEK-0453-S306(93)
標題:	電子業 -
標題:	電機工程 -
附註:	含參考書目
ISBN:	957-774-689-6

微機電構裝製程與設備市場發展 = MEMS packaging process and equipment market trend
黃, 蓉芬

微機電構裝製程與設備市場發展 = MEMS packaging process and equipment market trend / 黃蓉芬等作 - 初版. - 新竹縣竹東鎮 : 工研院經資中心出版, 2004[民93]. - [144]面 ; 圖,表格 ; 30公分. - (經濟部產業技術資訊服務推廣計畫 ; ITRIEK-0453-S306(93)).
含參考書目.
ISBN 957-774-689-6
電子業電機工程

微機電構裝製程與設備市場發展 = MEMS packaging process and equipment market trend
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200 1 $a 微機電構裝製程與設備市場發展 $d MEMS packaging process and equipment market trend $z eng $f 黃蓉芬等作
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館藏地: 出版年: 卷號:

館藏

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典藏地名稱

館藏流通類別

138768

三樓書庫(3rd Floor-Chinese Books)

一般借閱

圖書

484.6 4444 93

一般(Normal)

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0

5030000-0940003

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