Language:
繁體中文
English
日文
說明(常見問題)
南開科技大學
圖書館首頁
編目中圖書申請
登入
回首頁
切換:
標籤
|
MARC模式
|
ISBD
微機電構裝製程與設備市場發展 = MEMS packaging proc...
~
黃蓉芬
微機電構裝製程與設備市場發展 = MEMS packaging process and equipment market trend
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:
MEMS packaging process and equipment market trend
作者:
黃蓉芬,
出版地:
新竹縣竹東鎮
出版者:
工研院經資中心出版; 經濟部技術處發行;
出版年:
2004[民93]
版本:
初版
面頁冊數:
[144]面 : 圖,表格 ; 30公分
集叢名:
經濟部產業技術資訊服務推廣計畫ITRIEK-0453-S306(93)
標題:
電子業 -
標題:
電機工程 -
附註:
含參考書目
ISBN:
957-774-689-6
微機電構裝製程與設備市場發展 = MEMS packaging process and equipment market trend
黃, 蓉芬
微機電構裝製程與設備市場發展
= MEMS packaging process and equipment market trend / 黃蓉芬等作 - 初版. - 新竹縣竹東鎮 : 工研院經資中心出版, 2004[民93]. - [144]面 ; 圖,表格 ; 30公分. - (經濟部產業技術資訊服務推廣計畫 ; ITRIEK-0453-S306(93)).
含參考書目.
ISBN 957-774-689-6
電子業電機工程
微機電構裝製程與設備市場發展 = MEMS packaging process and equipment market trend
LDR
:00821nam 2200229 450
001
80541
009
00090900
010
0
$a
957-774-689-6
$b
平裝
$d
NT3500
100
$a
20050721d2004 m y0chiy08 e
101
0
$a
chi
102
$a
tw
105
$a
ak z 000yy
200
1
$a
微機電構裝製程與設備市場發展
$d
MEMS packaging process and equipment market trend
$z
eng
$f
黃蓉芬等作
205
$a
初版
210
$a
新竹縣竹東鎮
$c
工研院經資中心出版
$a
[臺北市]
$c
經濟部技術處發行
$d
2004[民93]
215
0
$a
[144]面
$c
圖,表格
$d
30公分
225
1
$a
經濟部產業技術資訊服務推廣計畫
$v
ITRIEK-0453-S306(93)
225
1
$a
經濟部科技專案成果
300
$a
含參考書目
510
1
$a
MEMS packaging process and equipment market trend.
$z
eng
606
$a
電子業
$2
csh
$3
65971
606
$a
電機工程
$2
csh
$3
1528
681
$a
484.6
$b
4444
700
1
$a
黃
$b
蓉芬
$4
作
$3
23148
801
0
$a
tw
$b
NKC
$c
20050721
$g
CCR
$m
4
801
1
$a
tw
$b
NKC
$c
20050721
$g
CCR
$m
4
館藏地:
全部
三樓書庫(3rd Floor-Chinese Books)
出版年:
卷號:
館藏
此限制條件找不到符合的館藏，請您更換限制條件。
評論
新增評論
分享你的心得
建立或儲存個人書籤
書目轉出
取書館別
處理中
...
變更密碼
登入