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台灣封測業發展前景分析 = The prospects of IC packaging & testing industry in Taiwan
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:
The prospects of IC packaging & testing industry in Taiwan
作者:
楊雅嵐,
出版地:
新竹縣竹東鎮
出版者:
工研院經資中心出版; 經濟部技術處發行;
出版年:
2003[民92]
版本:
初版
面頁冊數:
[184]面 : 圖,表格 ; 30公分
集叢名:
經濟部產業技術資訊服務推廣計畫ITRIEK-0453-S235(92)
標題:
電子業 -
標題:
半導體 - 工業 -
ISBN:
957-774-574-1
台灣封測業發展前景分析 = The prospects of IC packaging & testing industry in Taiwan
楊, 雅嵐
台灣封測業發展前景分析
= The prospects of IC packaging & testing industry in Taiwan / 楊雅嵐作 - 初版. - 新竹縣竹東鎮 : 工研院經資中心出版, 2003[民92]. - [184]面 ; 圖,表格 ; 30公分. - (經濟部產業技術資訊服務推廣計畫 ; ITRIEK-0453-S235(92)).
ISBN 957-774-574-1
電子業半導體 -- 工業
台灣封測業發展前景分析 = The prospects of IC packaging & testing industry in Taiwan
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全部
三樓書庫(3rd Floor-Chinese Books)
出版年:
卷號:
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