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台灣封測業發展前景分析 = The prospects of IC packaging & testing industry in Taiwan

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The prospects of IC packaging & testing industry in Taiwan
作者:	楊雅嵐,
出版地:	新竹縣竹東鎮
出版者:	工研院經資中心出版; 經濟部技術處發行;
出版年:	2003[民92]
版本:	初版
面頁冊數:	[184]面 : 圖,表格 ; 30公分
集叢名:	經濟部產業技術資訊服務推廣計畫ITRIEK-0453-S235(92)
標題:	電子業 -
標題:	半導體 - 工業 -
ISBN:	957-774-574-1

台灣封測業發展前景分析 = The prospects of IC packaging & testing industry in Taiwan
楊, 雅嵐

台灣封測業發展前景分析 = The prospects of IC packaging & testing industry in Taiwan / 楊雅嵐作 - 初版. - 新竹縣竹東鎮 : 工研院經資中心出版, 2003[民92]. - [184]面 ; 圖,表格 ; 30公分. - (經濟部產業技術資訊服務推廣計畫 ; ITRIEK-0453-S235(92)).
ISBN 957-774-574-1
電子業半導體 -- 工業

台灣封測業發展前景分析 = The prospects of IC packaging & testing industry in Taiwan
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館藏地: 出版年: 卷號:

館藏

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館藏流通類別

138779

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圖書

484.6 4672 92

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0

5030000-0940003

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