• 台灣封測業發展前景分析 = The prospects of IC packaging & testing industry in Taiwan
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : 單行本
    並列題名: The prospects of IC packaging & testing industry in Taiwan
    作者: 楊雅嵐,
    出版地: 新竹縣竹東鎮
    出版者: 工研院經資中心出版; 經濟部技術處發行;
    出版年: 2003[民92]
    版本: 初版
    面頁冊數: [184]面 : 圖,表格 ; 30公分
    集叢名: 經濟部產業技術資訊服務推廣計畫ITRIEK-0453-S235(92)
    標題: 電子業 -
    標題: 半導體 - 工業 -
    ISBN: 957-774-574-1
館藏地:  出版年:  卷號: 
館藏
  • 1 筆 • 頁數 1 •
 
138779 三樓書庫(3rd Floor-Chinese Books) 一般借閱 圖書 484.6 4672 92 一般(Normal) 在架 0 5030000-0940003
  • 1 筆 • 頁數 1 •
建立或儲存個人書籤
書目轉出
取書館別
 
 
變更密碼
登入