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半導體電子元件構裝技術 = Electronic packaging technology for semiconductor device

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Electronic packaging technology for semiconductor device
作者:	田民波,
出版地:	臺北市
出版者:	五南;
出版年:	2005[民94]
版本:	初版
面頁冊數:	[18],847面 : 圖,表格 ; 26公分
集叢名:	半導體系列叢書
標題:	半導體 -
附註:	民96初版二刷
附註:	參考書目:面839-847
附註:	附錄:1,電子構裝常用術語注釋;2,電子構裝縮寫名詞及常用詞匯集;3,(新舊)常用計量單位對照與換算
ISBN:	957-11-4124-0
ISBN:	978-957-11-4124-4

半導體電子元件構裝技術 = Electronic packaging technology for semiconductor device
田, 民波

半導體電子元件構裝技術 = Electronic packaging technology for semiconductor device / 田民波著 - 初版. - 臺北市 : 五南, 2005[民94]. - [18],847面 ; 圖,表格 ; 26公分. - (半導體系列叢書).
民96初版二刷參考書目:面839-847附錄:1,電子構裝常用術語注釋;2,電子構裝縮寫名詞及常用詞匯集;3,(新舊)常用計量單位對照與換算.
ISBN 957-11-4124-0ISBN 978-957-11-4124-4
半導體

半導體電子元件構裝技術 = Electronic packaging technology for semiconductor device
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