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概要
書目資訊
主題
Microelectronic packaging - Reliability.
概要
作品:
1 作品在 1 項出版品 1 種語言
書目資訊
Solder joint reliability of BGA, CSP, flip chip, and fine pitch SMT assemblies /
by:
(書目-語言資料,印刷品)
主題
Microelectronic packaging- Reliability.
Multichip modules (Microelectronics)- Testing.
Solder and soldering- Testing.
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