言語
董鍾明
概観
| 著作: | 5 作品に 5 出版物中に 1 言語 | |
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タイトル
先進封裝的關鍵零組件IC載板 = The key component of IC package-IC substrate
…で:
董鍾明; 蕭傳議; 駱韋仲
(言語・文字資料 (印刷物))
, [作]
從IC設計業看EDA產業發展之歷程與前景 = The prospect & developmant trend of electronic design automation industry from IC design industry's point of view
…で:
董鍾明
(言語・文字資料 (印刷物))
, [作]
SoC趨勢下的封測技術變革與廠商發展策略 = Changes in package & test technologies & development strategies under SOC
…で:
董鍾明
(言語・文字資料 (印刷物))
, [作]